每经AI快讯，12月2日，中金公司研报称，AI PCB（Printed Circuit Board，即印制电路板）电镀铜粉耗材迎景气周期，并将带动铜粉职业加工费赢利敏捷添加。铜球铜粉是PCB电镀耗材，铜球和铜粉别离占PCB本钱比重的6%和13%。AI PCB板厚与层数明显地添加，盲埋孔数量几许级增加，填孔工序冗杂，孔铜规范更厚。为应对高厚径比带来的电镀均匀性应战，职业铜粉用量占比继续提高有望成为趋势。估计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提高至27%以上。铜粉加工费是铜球加工费的4至5倍，这将明显促进铜粉职业加工费赢利快速增加。

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